Technik

Glassubstrate neu entfesselt: Onto Innovation und LPKF vereinen dunkles Hightech-Wissen

von Artisan Baumeister · Veröffentlicht 3. April 2025 · Aktualisiert 3. April 2025

Die Kooperation zwischen Onto Innovation und LPKF Laser & Electronics SE zielt auf eine effizientere und qualitativ hochwertigere Produktion von Glassubstraten für Mikrochip-Packages ab. Mithilfe der LIDE-Technologie und dem Firefly-System entsteht eine neue Fertigungslogik – mit Auswirkungen auf KI, Cloud Computing und die Wettbewerbsfähigkeit der Chipindustrie.

Inhaltsübersicht

Einleitung
Technologien im Fokus: LIDE und Firefly als Treiber industrieller Präzision
Globale Impulse: Warum die Glassubstrat-Fertigung jetzt entscheidend wird
Brücke zwischen Kontinenten: Wer hinter der transatlantischen Kooperation steht
Fazit

Einleitung

In der präzisen Welt der Halbleiterfertigung zählt jedes Nanometer. Zwei Unternehmen – Onto Innovation aus den USA und LPKF Laser & Electronics aus Deutschland – haben sich zusammengeschlossen, um die Produktion von Glassubstraten entscheidend voranzubringen. Ihr gemeinsames Ziel: eine deutlich effizientere und zuverlässigere Herstellung der winzigen, aber essenziellen Bauelemente, auf denen moderne Chips aufbauen. In einer Branche, in der die Nachfrage nach leistungsfähiger Rechenhardware für Künstliche Intelligenz und High-Performance Computing explodiert, könnte dieser technologische Schulterschluss große Wirkung entfalten – wirtschaftlich wie strategisch.

Technologien im Fokus: LIDE und Firefly als Treiber industrieller Präzision

Was leisten LIDE und Firefly im Detail?

Die LIDE-Technologie – kurz für „Laser-Induced Deep Etching“ – ist so etwas wie ein Feinschneider für das Material der Zukunft: das Glassubstrat. Was LIDE technisch so besonders macht, ist ihre Fähigkeit, extrem präzise Mikrostrukturen ins Glas zu bringen – insbesondere sogenannte Durchkontaktierungen, also winzige Löcher, durch die elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten eines Mikrochips möglich werden. Wo frühere Verfahren das Glassubstrat thermisch oder mechanisch bearbeiteten – und dabei oft Mikrorisse riskierten –, nutzt LIDE kurze Laserpulse, um das Material gezielt in der Tiefe zu strukturieren. Das erhöht nicht nur die Fertigungsgeschwindigkeit, sondern auch die Integrität und Qualität des Substrats – ein entscheidender Hebel für die Halbleiterfertigung.

Das Firefly®-System von Onto Innovation spielt parallel dazu eine zentrale Rolle in der Produktion: Es handelt sich um ein automatisiertes Inspektions- und Messsystem, das in Echtzeit erkennt, ob Strukturen korrekt eingebracht wurden. Fehlerhafte Substrate können so frühzeitig aussortiert werden, bevor sie unnötige Kosten verursachen. Damit verkürzt Firefly die Durchlaufzeiten und macht die Mikrochip-Produktion insgesamt effizienter – ein klarer Vorteil angesichts der steigenden Nachfrage nach KI-Hardware und High-Performance Computing.

LPKF und Onto Innovation liefern somit nicht nur neue Technologien, sondern schaffen gemeinsam eine vertikale Integration von Bearbeitung und Kontrolle. Das Ergebnis: ein robuster und präziser Fertigungsprozess, der sowohl technologische Exzellenz als auch wirtschaftliche Skalierbarkeit verspricht – und damit zentrale Herausforderungen der modernen Halbleitertechnologie adressiert.

Globale Impulse: Warum die Glassubstrat-Fertigung jetzt entscheidend wird

Die Optimierung der Glassubstrat-Produktion ist heute kein Randthema mehr – sie bildet ein fundamentales Element im Rennen um wettbewerbsfähige Halbleitertechnologie. Warum gerade jetzt? Weil der technologische Druck durch Anwendungen wie KI-Hardware und High-Performance Computing rapide steigt. Rechenzentren verschlingen immer mehr Leistung, und neue Chip-Architekturen setzen auf komplexes Packaging – mit entsprechend steigenden Anforderungen an die strukturelle Präzision der Trägermaterialien.

Hier setzen Onto Innovation und LPKF mit ihrer transatlantischen Kooperation an. Die Kombination aus LPKFs LIDE-Technologie – einem laserbasierten Verfahren für feine, durchgängige Strukturen in Glas – und Ontos Firefly®-System zur automatisierten Inspektion zielt auf ein präziseres, schnelleres und vor allem kosteneffizienteres Halbleiterfertigung. Warum das strategisch ist? Weil Produktionsausfälle, Ausschussquoten und inkonsistente Qualität zunehmend zur Wachstumsbremse werden – besonders in Zeiten fragiler Lieferketten und wachsender geopolitischer Spannungen im Tech-Sektor.

Gleichzeitig verschiebt sich das regulatorische Klima. Förderprogramme wie der CHIPS Act in den USA oder das europäische Pendant zielen auf technologische Unabhängigkeit – ein zusätzlicher Antrieb für Investitionen in modernisierte Mikrochip-Produktion.

Die neue Effizienzstufe, die durch Onto und LPKF eröffnet wird, könnte zum Hebel für die gesamte Branche werden: Glassubstrate als skalierbares, verlässliches Rückgrat – nicht mehr nur für Spezialanwendungen, sondern als Standard für eine neue Generation von Hochleistungschips.

Brücke zwischen Kontinenten: Wer hinter der transatlantischen Kooperation steht

Onto Innovation: Prozesskontrolle trifft Branchenverständnis

Mit Sitz in den USA ist Onto Innovation global bekannt für seine hochpräzisen Prozesskontrolllösungen in der Halbleiterfertigung. Das Unternehmen liefert Systeme, die helfen, mikrometerkleine Fehler in der Mikrochip-Produktion möglichst frühzeitig zu erkennen — eine Grundvoraussetzung für die Skalierbarkeit moderner KI-Hardware und High-Performance-Computing-Anwendungen. Federführend bei der Partnerschaft mit LPKF ist Mike Rosa, der bei Onto nicht nur Technikverständnis, sondern auch strategisches Gespür einbringt.

LPKF: Lasertechnologie aus Niedersachsen mit globalem Anspruch

Made in Garbsen – das mag bodenständig klingen, ist aber in diesem Fall hochinnovativ. Die LPKF Laser & Electronics SE hat sich mit ihrer LIDE-Technologie (Laser-Induced Deep Etching) einen Namen gemacht. Diese ermöglicht präzise Mikrobohrungen in Glassubstraten – ein Schlüsselverfahren, um neue Leistungsniveaus in der Halbleitertechnologie zu erreichen. Mit Dr. Roman Ostholt ist eine erfahrene Führungspersönlichkeit an Bord, die den Schulterschluss mit Onto Innovation mitinitiiert hat.

Von der Idee zur Implementierung

Der gemeinsame Startschuss fiel 2024, als LPKF dem Packaging Applications Center of Excellence (PACE) von Onto Innovation beitrat. Seither synchronisieren die beiden Teams Know-how und Zeitpläne. Im Fokus: Die reibungslose Kombination der LIDE-Technologie mit Ontos Firefly®-System. Letzteres — ein Mess- und Inspektionssystem — soll bis Q2 2025 in die Verfahren integriert werden und dort die Produktionsqualität auf Echtzeitniveau sichern.

Die Verbindung dieser beiden Expertisen ist mehr als nur Lieferkette – sie ist ein Technologietaktgeber zwischen zwei Welten. Und genau davon könnte die nächste Generation intelligenter Systeme profitieren.

Fazit

Ob in Cloud-Rechenzentren oder KI-Systemen – die Leistungsfähigkeit zukünftiger Chips hängt zunehmend an der Qualität ihrer Substrate. Die Zusammenarbeit von Onto Innovation und LPKF könnte hier zum industriellen Wendepunkt werden. Mit hoher Präzision, Skalierbarkeit und Innovationskraft signalisiert das Duo, wie wichtig technologische Allianzen für global vernetzte Fertigungsketten sind. Wenn die Implementierung wie geplant verläuft, dürften nicht nur Produktionskosten sinken, sondern auch die Resilienz der Halbleiterbranche steigen. Für Brancheninsider ein klarer Fingerzeig: Das Wettrennen um den besten Fertigungsstandard ist eröffnet.

Was denken Sie: Kann diese Technologie-Allianz wirklich neue Standards setzen? Diskutieren Sie mit uns in den Kommentaren!