Ein Roboter muss seine Umgebung wahrnehmen, eine Entscheidung treffen und eine Bewegung auslösen. Für die dafür nötigen Chips hat GlobalFoundries am 9. Oktober eine neue Plattform angekündigt: FDXFusion soll ab 2028 in Dresden gefertigt werden. Der Hersteller will Rechenlogik, analoge Schaltungen, Funk und Speicher enger zusammenbringen. Das Ziel sind Geräte, die KI unmittelbar dort ausführen, wo Messwerte entstehen. GlobalFoundries
Interessant ist daran die Kombination. Eine Kamera liefert Bilder, ein Sensor misst eine Spannung, eine Recheneinheit erkennt ein Objekt und eine Funkverbindung übermittelt das Ergebnis. Diese Aufgaben stellen unterschiedliche Anforderungen an die Elektronik. Ein Baustein, der vor allem möglichst viele digitale Rechenoperationen ausführt, deckt deshalb noch nicht die ganze Arbeit eines intelligenten Geräts ab.
KI im Gerät muss auch mit der Außenwelt umgehen
Man kann sich eine kleine Maschine vorstellen, die vorbeilaufende Werkstücke sortiert. Sie erhält fortlaufend Messwerte und muss rechtzeitig entscheiden, welchen Gegenstand sie greifen soll. Die Rechenleistung ist wichtig. Ebenso wichtig ist aber der Weg vom elektrischen Sensorsignal zur auswertbaren Zahl und vom Ergebnis zurück zur Steuerung.
Analoge Schaltungen verarbeiten solche kontinuierlichen Signale. Digitale Logik arbeitet mit diskreten Zuständen. Speicher hält Daten und Programme bereit, während Funk die Verbindung zu anderen Geräten ermöglicht. Werden diese Funktionen gemeinsam entworfen, lässt sich ihre Zusammenarbeit genauer auf die Anwendung abstimmen. Das ist ein anderer Entwurfsmaßstab als der Blick allein auf einen Prozessor.
Auch der Energiebedarf entsteht entlang dieser ganzen Kette. Ein Gerät kann zwischen Messungen schlafen, einzelne Bereiche aktiv halten oder vorübergehend mehr Leistung abrufen. Für Entwickler lautet die Frage daher: Welche Funktionen müssen ständig bereitstehen, und welche werden erst bei einem Ereignis gebraucht? Genau solche Unterschiede bestimmen, wie sich ein Chip im Alltag verhält.
Eine dünne Schicht mit elektrischer Wirkung
FDXFusion gehört zur FD-SOI-Familie. Die Abkürzung bezeichnet eine besonders dünne aktive Siliziumschicht über einem Isolator. Die Bauweise erlaubt es, den Betrieb der Transistoren über eine zusätzliche elektrische Vorspannung zu beeinflussen. GlobalFoundries beschreibt diese Anpassung als Möglichkeit, Leistungsfähigkeit und Energiebedarf je nach Aufgabe auszubalancieren. FDX-Technologieübersicht
Vereinfacht lässt sich das mit einem Gerät vergleichen, das für einen kurzen Rechenschritt aufwacht und danach wieder sparsamer arbeitet. Der Chipentwurf muss dafür festlegen, welche Bereiche gemeinsam reagieren und wie schnell sie zwischen Betriebszuständen wechseln. Die Materialstruktur bildet die Grundlage; die konkrete Schaltung nutzt sie für ihre Aufgabe.
Das erklärt auch, warum ein Fertigungsverfahren nicht ausschließlich nach der kleinsten Strukturgröße ausgewählt wird. Funk, Sensoranbindung und digitale Logik können unterschiedliche Eigenschaften verlangen. Ein Entwickler muss den gesamten Baustein betrachten: Was soll er messen, rechnen, speichern und übertragen?
Was GlobalFoundries für 2028 anstrebt
Für die erste Generation nennt das Unternehmen digitale Leistung der 7-Nanometer-Klasse und mehr als die doppelte Logikdichte gegenüber der ersten FDX-Generation. Das sind Entwicklungsziele der angekündigten Plattform. Die Formulierung „7-Nanometer-Klasse“ beschreibt den angestrebten Leistungsbereich und ist keine Angabe, dass FDXFusion ein 7-Nanometer-Fertigungsverfahren nutzt. Herstellerankündigung
Für die Planung eines Produkts zählen außerdem verfügbare Entwurfswerkzeuge, passende Speicherbausteine und die Eigenschaften der Schnittstellen. Ein Unternehmen, das einen Sensor für eine Maschine entwickelt, braucht ein stimmiges Gesamtpaket. Ein schnellerer Rechenkern hilft besonders dann, wenn Datenzufuhr und Energieversorgung damit Schritt halten.
Ein zusätzlicher Vorteil eines gemeinsamen Entwurfs ist die klare Abstimmung der Datenwege. Wenn ein Sensor nur gelegentlich einen interessanten Zustand meldet, kann die digitale Verarbeitung ihre Arbeit darauf ausrichten. Eine Maschine mit laufender Bildauswertung hat einen anderen Bedarf. Beide verwenden KI, verlangen aber unterschiedliche Kombinationen aus Bereitschaft, Geschwindigkeit und Speicher. Eine Plattform mit mehreren passenden Funktionsbereichen gibt Entwicklern dafür mehr Gestaltungsmöglichkeiten. Die eigentliche Produktentscheidung beginnt somit bei der Aufgabe des Geräts und erst danach bei seinen einzelnen Bausteinen.
Der angekündigte Fertigungsort Dresden verknüpft die Roadmap mit einem europäischen Produktionsstandort. Bis zur geplanten Fertigung 2028 liegt nun die Entwicklungsarbeit an der Plattform und den darauf aufbauenden Produkten. Der technische Gedanke dahinter ist gut nachvollziehbar: KI direkt im Gerät benötigt Chips, die Rechnen und den Kontakt zur realen Umgebung gemeinsam beherrschen.
Quellen
- GlobalFoundries: GF unveils roadmap for FDXFusion (2026-10-09)
- GlobalFoundries: FDX FD-SOI technology (Stand abgerufen 2026-10-10)
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