Wer die Chip‑Schlacht gewinnt: Die eskalierende AI‑Chip‑Spannung zwischen USA und China
Zuletzt aktualisiert: 2025-08-21
Inhaltsverzeichnis
- Eskalierende Exportkontrollen und betroffene AI-Chip-Segmente
- Lieferkette China: Lücken, Resilienz und Reaktionsfähigkeit 2025
- Wirtschaftliche Folgen und globale Fragmentierung der KI-Infrastruktur
- Fazit: Handlungspfad in der globalen AI-Chip-Konfliktlage
Eskalierende Exportkontrollen und betroffene AI-Chip-Segmente
Im August 2025 verschärfen die USA die Exportkontrollen auf AI-Chips erneut. Laut Primärquellen umfasst das Maßnahmenpaket die Erweiterung der „Entity List“ um 140 neue Einträge (Stichtag: 2024-12-31), verschärfte Lizenzpflichten für Dual-Use-Güter (EAR, EU Regulation 2021/821), sowie sektorale Embargos für spezialisierte Lithographie-Systeme (EUV/DUV), fortgeschrittene HBM-Speicher und KI-Beschleuniger ab 7nm und darunter. ASML, Nvidia und AMD sind direkt betroffen. Die Lieferzeiten für ASML-Werkzeuge mit EUV-Technologie steigen auf >24 Monate, Neuauslieferungen nach China wurden 2024 vollständig gestoppt (Tom’s Hardware
).
Indikatoren für die Restriktions-Eskalation sind: Zahl der Exportlizenzanträge (USA 2.800, EU 138.311 im Q1 2025), Foundry-Auslastung bei SMIC (ca. 25.000 Wafer/Monat mit DUV, keine EUV), und Tracker-Einsätze in AI-Chip-Lieferungen (Reuters
). Die Maßnahmen treffen vor allem AI-Beschleuniger (z. B. Nvidia H20) und HBM-Speicher mit Bandbreiten >1 TB/s ab 2024 (Chambers
).
Die rechtliche Basis bilden die US EAR (15 CFR 734-744), zahlreiche Einzelverfügungen im Federal Register (2024-10-23; 2025-01-16), sowie ergänzende Dual-Use-Regulierungen der EU. Unternehmen wie Huawei, ZTE und Baidu stehen auf der Sanktionsliste (Federal Register
). WTO-Fall DS615 (2022–2025) belegt erstmals die direkte Anfechtung von Halbleiter-Exportkontrollen durch China (WTO
).
Die Indikatoren für eine weitere Verschärfung sind: steigende Zahl von Entity-List- und Watchlist-Einträgen, Rückgang der Exportvolumina bei US-Halbleiterfirmen (–18 % EDA-Umsatz in China 2025 vs. 2024), und lange Lieferzeiten für kritische Fertigungsanlagen. Bereits heute sind AI-Chips, Exportkontrollen und Technologie-Fragmentierung die entscheidenden Hebel im globalen KI-Wettlauf.
Der nächste Abschnitt zeigt, wie diese Restriktionen Chinas Lieferkette und Resilienz beeinflussen – und wo Engpässe die Innovationskraft limitieren.
Lieferkette China: Lücken, Resilienz und Reaktionsfähigkeit 2025
Chinas Lieferkette für fortgeschrittene AI-Chips bleibt 2025 hochgradig verwundbar. Die Produktionskapazität für 7nm-Chips liegt bei SMIC nur bei 25.000 Wafer/Monat, während TSMC auf >130.000 Wafer kommt. EUV-Belichtung von ASML ist weiter blockiert, sodass SMIC und Hua Hong auf DUV-Mehrfachbelichtung ausweichen müssen, was Kosten und Ausschussrate (Yield 40 % vs. >90 % bei TSMC) erhöht (MERICS
).
High-Bandwidth-Memory (HBM) ist ein Engpass: Chinesische Anbieter wie Tongfu liefern nur maximal 1 Mio. Module/Monat. Fortschrittliche EDA-Tools fehlen – Huawei und X-Epic holen auf, bieten aber nur ca. 50 % Funktionsvielfalt von Synopsys oder Cadence. Software-Inkompatibilitäten (CANN vs. CUDA) verursachen 10–15 % höhere Latenz und Leistungslücken. Staatliche Programme wie Big Fund 3.0 (CNY 340 Mrd., seit 2024) und ein AI-Investitionsfonds (CNY 60 Mrd., 2025) mildern die strukturellen Defizite (Nikko AM
).
Die wichtigsten Resilienz-Indikatoren: Vorräte an GPUs und HBM, Ausbaustand lokaler EDA-Entwicklung (Empyrean/Xpeedic), Fortschritt bei Prototypen für EUV-Lithographie (erste LDP-EUV-Tests Q3 2025, Serienreife ab 2026), und Anteil der inländischen Chip-Design-Kapazität (<15 % in 2025). Die USA setzen auf Tracker und Compliance-Checks, China auf Vorratskäufe und staatliche Subventionen. Trotz kurzfristiger Puffer drohen mittelfristig strukturelle Innovationslücken.
Der folgende Abschnitt beleuchtet die Auswirkungen dieser Strukturdefizite auf globale Anbieter und die Fragmentierung der KI-Infrastruktur.
Wirtschaftliche Folgen und globale Fragmentierung der KI-Infrastruktur
Die Exportkontrollen führen 2025 zu messbaren Umsatzeinbußen und Preissprüngen im globalen KI-Hardwaremarkt. TSMC und Samsung melden Verschiebungen von Fertigungsaufträgen aus China, Nvidia und AMD verzeichnen Umsatzrückgänge im High-End-Segment (–18 % in China laut Chambers; Rückgang HBM-Lieferungen um 22 %). ASML kann keine EUV-Maschinen mehr nach China liefern, Lieferzeiten für DUV-Systeme steigen ebenfalls (Power Electronics News
).
China reagiert mit eigenen Exportkontrollen (Control/Watchlist, Anti-Foreign Sanctions Law), De-Risking-Strategien und erzwungener Lokalisierung. Indikatoren für diese Tech-Balkanisierung: Zahl der Unternehmen auf der chinesischen Control List (>30 seit 2024), Rückgang von US-Verträgen in China (–12 % 2025), und der steigende Anteil inländischer Chip-Designs. Die WTO-Fälle DS615 und laufende EU-Streitverfahren gegen China und die USA belegen die Zunahme regulatorischer Konflikte (WTO
).
Langfristig droht eine Fragmentierung der globalen KI-Infrastruktur: Modell-Sharing über Cloud-Plattformen wird durch divergierende Hardware-Ökosysteme und Exportkontrolllisten behindert, Open-Source-KI-Stacks könnten regional auseinanderdriften. Frühindikatoren sind eine sinkende Netzintegration globaler Cloud-Knoten, steigende Kosten für Multicloud-Trainingscluster und abnehmende Interoperabilität von EDA-Tools. Unternehmen müssen Compliance-, Sourcing- und Technologierisiken kontinuierlich tracken.
Fazit: Handlungspfad in der globalen AI-Chip-Konfliktlage
Die Chip-Schlacht zwischen USA und China spitzt sich 2025 weiter zu. Für Entscheider gilt: Exportkontroll- und Lizenzrisiken laufend monitoren, Lieferketten mit Fokus auf DUV/EUV-, HBM- und EDA-Knoten diversifizieren. Frühzeitige Compliance- und Risikomanagementsysteme sind Pflicht, um Sanktionen und Lieferausfälle zu begegnen. Ohne strategische Reaktion drohen langfristige Wettbewerbsnachteile in der KI-Infrastruktur.
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Disclaimer: Keine Rechts- oder Anlageberatung. Alle Angaben nach bestem Wissen und aktueller Datenlage, Stand: 2025-08-21.
