Durchbruch für Exascale-KI: AMD MI300X vereint CPU und GPU zu neuer Supercomputing-Power
Die AMD MI300X APU setzt erstmals auf ein vereintes CPU-GPU-Design und hebt damit Effizienz und Leistung in KI-Rechenzentren signifikant an. Ihre 3D-Heterogeneous-Packaging-Technologie könnte die Roadmap zu Exascale-Supercomputern und nachhaltigen KI-Infrastrukturen entscheidend prägen. Inhaltsübersicht EinleitungArchitektur...